Kategorie: ces ces


Autor: Patrick Verfasst am 11. 01. 2019
CES 2019: InWin stellt neue Gehäuse vor

Der für seine außergewöhnlichen Gehäuse bekannte Hersteller InWin hat die CES 2019 dazu genutzt, seinem Ruf alle Ehre zu machen und brachte gleich mehrere atemberaubende Gehäuse mit nach Las Vegas.

InWin 928 Super Tower

Dieses einzigartige Chassis aus luxuriösem Aluminium und gehärtetem Glas wurde in Zusammenarbeit mit der ASUS Republic of Gamers entwickelt, um das kommende ROG Dominus Extreme Mainboard (14x14") aufzunehmen.

Der InWin 928 unterstützt die neue Ultra-Extreme-Plattform und unterstützt dabei bis zu vier vertikal montierte Grafikkarten, zwei Netzteile, bis zu 12 und eine entsprechende Wasserkühlung finden problemlos in dem Gehäuse platz. Das Chassis verfügt über adressierbare RGB-LEDs, die über die Mainboard-Software gesteuert werden können.



InWin 905

Mit seinem attraktiven, einteiligen, geschwungenen Design, dem dicken gehärteten Glas und der gebürsteten Aluminiumhülle ist der 905 eine Neuheit in der beliebten InWin 9er Chassis-Serie. Der 905 unterstützt jetzt mehr Wasserkühlungsoptionen und längere Netzteile und bietet eine Unterstützung für leistungsfähigere PC-Hardware, die mehr Strom und Kühlpotenzial benötigt.

Ein innovatives Seitenpanel ermöglicht nun den einfachen Austausch von Komponenten mit nur einem Knopfdruck, während die RGB-Beleuchtung über die Mainboard-Software gesteuert werden kann, um sie mit den Systemkomponenten im Inneren zu synchronisieren.

Z-Tower, Signatur-Chassis in limitierter Auflage



Das einzigartige Design des Z-Towers, eine fließende, asymmetrische Skelettstruktur, ist mit einer handgefertigten Bauweise aus hochwertigsten Materialien das bisher anspruchsvollste Signature-Edition-Chassis von InWin.

Der Z-Tower besteht aus einer 5 cm dicken Aluminiumlegierung, die in der Gießerei in Handarbeit hergestellt wird.

Jedes Element wird mit einer CNC-Fräse aufwendig poliert, um sicherzustellen, dass die Außenfläche ein exquisites Finish aufweist. Seine hohle zentrale Struktur ist für die Aufnahme von Hochleistungs-PC-Hardware ausgelegt und ermöglicht eine hervorragende thermische Leistung, da der Luftstrom durch die Struktur geleitet wird.

 


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